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请教:如何使用铜箔胶带来屏蔽射频pcb [复制链接]

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离线danju
 
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只看楼主 倒序阅读 0楼 发表于: 2014-04-08
最近有个pcb,原本是有个铝壳屏蔽罩的,因安装空间有限,只能铝壳的前后面板卸了,可觉得这样屏蔽效果就差了,想将前后面板处用铜箔胶带帖起来,想请教:
1、铜箔胶带、铝箔胶带,用哪种好?铜箔或铝箔的厚度应选多厚的?
2、铜箔/铝箔胶带,要选单导还是双导的好呢?
3、铜箔需要接地吗?单点接地还是多点接地?接地点该怎么选?

若有实例照片能给参考一下就最好不过了,先谢谢大家了
离线BH1KJD
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只看该作者 1楼 发表于: 2014-04-08
我觉得应该多点接地
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呼号:B9/BH1KJD
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离线danju
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只看该作者 2楼 发表于: 2014-04-08
谢谢BH1KJD,我的板子是2.4-2.483GHz频段,请问用单导铜箔胶带还是双导铜箔胶带好呢?铜箔厚度一般需要多厚?铜箔焊接有什么需要注意的吗?
离线BH1KJD
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只看该作者 3楼 发表于: 2014-04-09
回 danju 的帖子
danju:谢谢BH1KJD,我的板子是2.4-2.483GHz频段,请问用单导铜箔胶带还是双导铜箔胶带好呢?铜箔厚度一般需要多厚?铜箔焊接有什么需要注意的吗? (2014-04-08 22:22) 

真不好意思,频率太高了,外行。
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离线danju
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只看该作者 4楼 发表于: 2014-04-18
BH1KJD,谢谢您!频率是zigbee/wifi频段
我后来买了双导铜箔胶带,先试试看吧