一台HP的V3700不能开机了用风枪吹好了 [复制链接]

一台hp（cp）的v3700laptop，出现了在用时花屏的情况，再启动有时甚至都不能出现hp的logo，就是bios就没有能启动，用最小系统也不能启动，从现象上看，显卡的故障的可能是比较大的，网上查了一下，有说是显卡挂了，有说可能是南桥虚焊，不管怎么样，拆开机器，用手压二桥开机，仍然不能进入开机画面，就是说全黑，显卡芯片在反面，无法用手压住，只能把主板再拆下，网上有说换主板，觉得价格肯定会高，意义不大，有说换显卡芯片，200左右，我想也不一定是坏了，最大的可能是虚焊，本着死马当着活马医的心态，拆下主板，用风枪对显卡芯片，显存芯片，南桥吹了一会，看到板子上的那么小的元件，怕把元件吹掉，风枪的风力设到尽量小，温度略大一点，因为芯片大，散热会快，背面也没有预热，用最大的方嘴，温度我是用一张纸，对着吹，一秒左右，纸就有点发黄，对着锡珠吹，能在1－2秒熔化就差不多了，在芯片上方不停的移动，吹了一会，冷却后用最小系统，开机，出现了开机logo，哈哈，死马活了，装机，一切正常了，现在就是用的这个鸡在上的网。

我的是3706tx，现在还是好好的，楼主是修pc的？
显卡门好像很多人都是加热一下，据说是因为那个卡的片子用的材料有问题，热膨胀系数不一样

手里有一台方正的笔记本黑屏，估计也是显卡芯片虚焊，只是自己没有热风枪，没法下手修复

吹一下最多得一个月就完了..哈哈楼主好聪明.不过不要误导别人...

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吹一下最多得一个月就完了..哈哈楼主好聪明.不过不要误导别人...

'那是肯定的。

不会只有一个月的吧？如果是这样，就要把片子拿下来重新植锡了，可能是原来的焊锡质量不太好。没有风枪的可以请修手机的给焊一下

真正的问题 估计是散热不好 造成南桥温度很高 关机冷却过程中 热胀冷缩 造成bga脱焊 散热不好本本的 通病

到底是南桥还是显卡的问题?我南桥也吹了一下,从表现看象南桥,但从故障时的情况看是显卡的问题,因为出故障时,屏幕上有了象以前坦克战游戏的背景一样的东西,然后系统就出问题了,重启还是会出花屏,不是显卡就是显存的问题,我主要是吹了显卡和显存,一想拆一下也不是容易的事,南桥就顺带也吹了一下

这系列通病，gpu的问题。

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不会只有一个月的吧？如果是这样，就要把片子拿下来重新植锡了，可能是原来的焊锡质量不太好。没有风枪的可以请修手机的给焊一下

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我一天做几个bga的本本的片子.好的最多用得8个月.不好的最多一个月.最好的换良ic.要不都是完完

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我一天做几个bga的本本的片子.好的最多用得8个月.不好的最多一个月.最好的换良ic.要不都是完完

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是bga的片子的问题吗?好象不太象,如果是片子的问题,不会恢复的吧?现在是吹了一下就好了,片子坏了,不能被吹好的吧?这系列的通病?要不要召回的?md,在中国我们就享受不到这种服务的

显卡门经高手们的研究结果，内因是这批gpu芯片的片子内部从核心die到bga底板输出之间的连接材料的热膨胀系数与基板和封装材料的热膨胀系数不匹配，外因是在散热不好的本本里gpu温升太高，导致膨胀过大，连接材料因热膨胀系数不匹配，与两端脱开，接触不良，烤一下芯片会使得其膨胀暂时接触上，但是并不长久，冷热循环一定次数后又会脱开，后来厂家在下一批芯片中换了连接材料，在国外召回这批本本，免费更换了主板，国内就没有享受召回，只是维修，部分过保修期还要付费。

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显卡门经高手们的研究结果，内因是这批gpu芯片的片子内部从核心die到bga底板输出之间的连接材料的热膨胀系数与基板和封装材料的热膨胀系数不匹配，外因是在散热不好的本本里gpu温升太高，导致膨胀过大，连接材料因热膨胀系数不匹配，与两端脱开，接触不良，烤一下芯片会使得其膨胀暂时接触上，但是并不长久，冷热循环一定次数后又会脱开，后来厂家在下一批芯片中换了连接材料，在国外召回这批本本，免费更换了主板，国内就没有享受召回，只是维修，部分过保修期还要付费。

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哦,是芯片内的虚焊了,这个就没有办法解决了,看样子我们不能享受召回的资本主义待遇了,我们是社会主义的子民,就得有大公无私的俸献精神,md

懒得自己动手了，直接拿去给经销商帮弄……

知道钢铁是怎么样炼成的吗？后来我知道了，是给经销商炼成的

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知道钢铁是怎么样炼成的吗？后来我知道了，是给经销商炼成的

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哈哈哈哈

我的是3743 最近老死机;后来去售后的地方,把风扇清理了下,取出很多灰,花了80;这个机器的风扇拆开太麻烦,需要将显示器,键盘拆开;3系列的朋友查查自己的电池,好象有些电池在招回范围

hp坑爹的货.

我的是v3906tx,

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我的是v3906tx,

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我的3706tx，还是刚刚的