吹毛求疵,陶瓷的运放和塑料的运放比,好处在哪里? [复制链接]

是不是陶瓷的不容易坏?

陶瓷                                         比较重。

音响圈都知道,最好声的运放是opa627.它的封装有塑封和金(属)封的,价格差一备以上呢.

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音响圈都知道,最好声的运放是opa627.它的封装有塑封和金(属)封的,价格差一备以上呢.

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不知最“最好声”的opa627是塑料封装的还是金属封装的？

或许是军级，工业级和商业级的区别吧，datasheet上看，一般是工作温度的范围不同。军级应该是-40-125度，工业级一般是-40-85度，商业级一般是0-85。还有可能就是军级的mtbf（平均无故障时间）要长些，温漂小一些。

陶瓷的散热好吧。

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陶瓷的散热好吧。

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可能是正解.散热好,质量就稳定.

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可能是正解.散热好,质量就稳定.

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运放有的工作电流很低啊，发热也很低。陶瓷导热快，但是也会使芯片随外部温度很快变化，精度会不会受影响？？？

有人说陶瓷或金封的密闭性能好，而塑封的易受潮，大概会影响输入阻抗或改变芯片性能吧。不过俺只用过塑封的运放，没发现有什么问题 。

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陶瓷的散热好吧。

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我还看到过书说陶瓷的散热效果差，不知道有没有记错！？

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我还看到过书说陶瓷的散热效果差，不知道有没有记错！？

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陶瓷耐热性与耐光线劣化性也比树脂优秀,化学性能稳定．

很多玩音响的人,都只是知其然不知其道所以然,不同的封装其线路都有变化的,而且有时还是质的变化,这就是音色较好的原因.表现也更稳定.

以前看过国产硅酮，环氧和金属，陶瓷封装的比较。硅酮的成本低，但是热应力，抗盐雾和水煮特性不如其它几种。

陶瓷封装通常都是气密封装。
陶瓷器密封装和金属器密封装，通常用于对环境耐受要求较高的军用级以及要求更高的地方。早期工业级集成电路通常也采用陶瓷/金属封装，随着技术进步（也是为了降低成本），现在工业级集成电路也多半采用塑封了。

陶瓷/金属气密封装与塑封相比，一方面是实现了对环境更好的隔离，尽量避免器件本身性能受环境变化的影响。
陶瓷/金属气密封装的另一个优点是封装对芯片产生的应力小。陶瓷/金属气密封装芯片芯被密封在一个小的气密空间里面，芯片背面焊接在基座上，集成电路引线通常都是悬空的；而塑封芯片通常是被整个包覆在树脂里面的。
由于封装材料与芯片之间的热膨胀系数肯定存在差异，所以当温度变化的时候，不同材料联结的地方应力就会发生变化，而温度循环时这种应力变化就相当于产生了交变应力。
与陶瓷/金属气密封相比，塑封器件在温度循环时，其内部的交变应力要大得多，这种应力造成的芯片失效主要表现在芯片内部键合（焊接）失效。可以认为这就是塑封器件的可靠性相对较差的主要原因。
这也就是为什么通常塑封器件允许的使用温度范围较小的缘故，限制使用温度范围就意味着限制了交变应力的最大幅度。

原来如此。我还是挺喜欢陶瓷封装的芯片，看起来很爽

说个远点的，以前在试一个1000倍的放大器时发现用手靠近tl082的壳体中部会在输出信号看到明显的50hz成分，如果是金封的运放再把外壳接个地应该就不会有这种情况了

也许现在黑胶密封的性能也不错，我看见有仪表用这种了。上礼拜cqww比赛时bd1hp买了一块胜利牌万用表，俺趁他晚上熟睡之际咔嚓，打开看了一把，那里面的半导体除了几只三极管就是一块黑胶。我想胜利敢这么做就至少说明这种密封材料能用5-10年没问题。

是的，，陶瓷导热好，里面的元件温度一起变化，稳定