最初由 迷思 发表
看起来像是和普通万能板完全相反，就是起始状态是全连通的，然后把不要连在一起的割开，我猜的对吧？
想法不错，可以减少很多飞线，但也有缺点——不小心容易短路：）
使用时用标记笔画一下就可避免这种情况发生------无用外围刻断的问题，很容易避免！
大家先看全攻略，还没有写完，兼具不完整和错误！---稍候再改。
可变路万用板全攻略
设计思路如此
1． 由于电路是未知的所以必须满足：
条件1 任何一点为起点可到达任何一终点。
条件2 无用连线易去除，所以连线要窄且短。
条件3 减少连线/不用连线焊接（环保1），
:: 板子问题分析和处理
单面板的使用
单面板实质涉及到 孔的处理 连线的处理 元件的脚
通过构建两个概念来描述线路板的情况。
脚集合----与一个脚直接相连（不经过元件）的脚的总和。
脚集合块----连接这些脚的印刷电路板的印刷块。
脚集合的形----连接这些脚的印刷电路板的印刷块的形状。
用单面板模仿双面
取两块万用板的非印刷线路面合在一起，由于是孔对孔，需要引线时，可以用平时剪下的元件脚两端焊接实现通路（环保2）。
下面介绍具体操作过程：
a． 两块平整的万用板，非印刷线路面合在一起，孔孔对准固定；在需要把板子插槽用时应先切除一条，避免双板过厚插不进去。
固定板子的方法：
1。瞬间强力胶粘（注意量）2。板子四角固定用直径相等的孔螺钉罗帽固定 3。四个角的线路孔用元件剪脚线穿过，握弯两端卡住（如果确信四个角孔不会用到可以用锡旱死）4。可用胶纸环粘四边固定（通常孔孔相对时，边边是对齐的）。
b． 金属化孔径实现的方法 1。当有元件穿过时两端焊接 2。当无元件穿过用平时剪下的元件脚两端焊接。
c． 为了进一步节省空间，当一面穿过的孔是另一面的连线时，把孔用刀作大避免接触即可是。
d． 当另一面的无连线时，把孔用刀作大避免接触或截断孔连线即可是，切记集成电路模块下的部分处理。
e． 其它每个面的处理方法同单面。
用单面板模仿多层板
如果导线不是贯穿的，焊牢，用锉锉平，贯穿的最后焊牢锉平，以当前层为终点的导线，先焊牢锉平。以后层为起点孔连线的导线先焊牢锉平，然后再加到当前层上。凡是不连当前层的过线导线穿孔，作印刷层扩孔，以免线路错误。
:: 元件问题分析和处理
原则：先插集成电路,调整集成电路的关系；保证尽量直接连。
通过分析总结得到线路路径间的关系：
同一脚集合块：相连。
不同脚集合块：平行，交叉不交穿过。
原则：少数让多数
处理方法：用导线在背面跨过焊接。数量多时考虑两单面模仿双面
通过分析总结得到普通脚间的关系：
视为线路路径的一点来处理
通过分析总结得到同一块集成电路脚间的关系：
同一块内：脚相邻相连、相间隔相连、异侧相对相连，异侧异行相连。
小型化、同侧引线：用双面/2单面模仿双面/部分模仿双面。
处理方法：
脚相邻相连 保留连线，
相间隔相连 利用集成电路块下的连接或用导线在背面跨过焊接，
异侧相对相连 利用集成电路块下的连接或用导线在背面跨过焊接，
异侧异行相连 利用集成电路块下的连接或用导线在背面跨过焊接。
通过分析总结得到集成电路和集成电路脚间的关系：
连接否： 直接相连、间接相连（通过电阻等）、不相连接，脚空。
连接脚数：连接脚数多、连接脚数对半，连接脚数少。
近远连： 并排直相连、 坐标不同折线连、隔面相望相连。
通过分析总结得到密脚集成电路脚间的关系：
b_1: 时用于对付小型化方式时，集成电路单边引线（如显示模块，密脚集成电路）的，建议用多少截取多少，相对与a_1增加了刀刻的工作量。
对付密脚集成电路的还专门作有密脚转化模块子板。
:: 动手实践
工具：
刻刀一把、一个标记笔。
顺序：
先集成电路选位置，再高频单元，普通元件、后电源；兼顾不同单元的具体要求，综
和处理。
操作：根据预估所有元件布局大小，选择板子尺寸。
上下移动元件，在印刷面判断出脚位，用标记笔圈选，并把相连脚的圈用线段相连；非印刷面标记脚孔和元件占位范围，可简洁可精细（所以建议选购细的标记笔）；可以换位多试几次，以选择最优位置。注意高频电路元件间的距离，大电流和高电压时可用或刻除两排或多排孔行线。切片元件注意截断的擦长度。通过以上的处理得到一些不同形状的脚集合块，把与同一个脚集合块的边缘连线刻断就完成了电路的构建工作。好了开始焊元件吧。
::应用面和应用对象
未利用部分为扩展和修改留有余地，可以做成单元子板再通过焊接组成系统，通过利用可变路万用板的实验，为以后产品的定型打下了基础。
由于多孔环相连，极大的避免了以前万能板的印环脱落问题，增加了耐用性
