不得不再说说smd(表面封装)元件,现代机器中smd元件的大量使用有几个原因:
1,降低成本.
2,便于实现机械化加工.
3,电路板空间的缩小
4,美观.
5,由于元件管脚甚至缩短为0,所以由于元件引线带来的高频辐射降低到了最低,使的设备的高频稳定性得到提高.
由于kn900的设计主要是为了让大家自己完成从焊接到调试一整套的过程,所以不得不采用了dip元件.但是有一点是和smd元件相通的,那就是在满足安装的前提下,安装者有义务尽可能的缩短元件的管脚.而元件散热的问题在设计的时候就已经有了安排,那就让它们完成各自的任务吧.画蛇添足的利用元件管脚来散热是不明智的.
希望同学们有则改之,无则加勉.