我们正在为ham打造一款手持式标量网络分析仪(
链接)。在设计电路板镀层和屏蔽罩的时候遇到了一个问题:
为了电路板与屏蔽的接触层长期抗氧化,现在已经在电路板上镀金。
因为机器对屏蔽要求极高(1ghz的出入隔离度要优于130db,而在3ghz处,要优于120db),所以屏蔽腔体结构很复杂,从成本和重量考虑,适当的办法是使用铝或铝合金雕刻出来。
而铝与金之间会产生电化腐蚀。虽然很多产品并未做任何处理,但是我们不能这样做。
因为必须保持良好导电接触,所以阳极氧化等一切显著增加接触电阻的工艺都是禁止的。
目前需要在铝腔体上做文章。希望大家帮我想办法或者提供先进经验,例如:
1、用什么牌号的铝材?
2、用什么镀层,镀多厚?
3、或者,干脆取消镀层,或者改镀其它材料?
希望工艺能经济的实现,比如铝上面镀很厚的金肯定能解决,不过大家很可能就买不起了。。