单波段外壳沉头铣孔结束,这么多外壳都是亲自铣,用了2个小时,还算顺利,发现两个怪问题,切割是由数字激光切割的,但是竟然在外壳和SO239位置有两个3MM孔没有切割出来,奇了怪了,我亲自看着他们把图纸传输进去的,为啥会单单缺两个眼?真TMD的缺心眼,好在一个一个检查。没有遗漏的孔了,放心的去做静电喷塑了。6波段合成的这几天也要好了,等待验货。
今天一天绕了75个磁环,还算顺利,都是地波段的单方向的磁环,由于我放大了线径,使得磁环上的线密度提高,实际测试下来还算良好。突击做了4个单波段的,都没有问题,并且插损由于线径的加大而又有减少,嘿嘿。看来加大线径是不错的办法。外壳由于还没有上螺丝,所以看起来有点缝大,其实不然,实际这个外壳的缝边小于0.4MM,然后等喷塑结束以后,漆膜的厚度正好能垫补这个0.4MM的缝隙,基本上成品是没一点缝隙的可言的。
最终在 20-15-10米波段上都用上 2.1的高温漆包线了。HOHO。我觉得有点太疯狂了。160-40的都用上1.18和1.35的线了,把磁环用到了极限。
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