1、bpf板的空位置：从第一版保留至今，这是因为如果自己有合适的pll，利用空位置可把套件改成1-30mhz全段的。
2、trx主板的空位置：供日后装agc、cw、lsb/usb/cw模式的。
3、vxo板的空位置：供改用集电极输出模式（正常情况下用射随输出，万一幅度不够，可方便地改用集电极输出。）
4、trx板晶体滤波器的空位置：是应不少装过套件的ham要求留出的，今后可装6块晶体，进一步提高滤波质量。
5、根据（美）arrl手册98年版，滤波器两端的电容由原来的102改为101，额外增加了102（c15），带通特性能否有改善还不得而知。
6、千万不要用焊油作助焊剂。如果需要助焊剂，用松香。烙铁要挫尖使用。正确的方法是：先将烙铁接触焊盘给焊盘及元件引脚加热（这个时间的长短要自己掌握，不能太长，也许一秒，也许半秒；太长会把元件烫坏，也很有可能造成焊盘脱落。但也不能太短，否则焊点不光滑，容易出现虚焊），然后在烙铁头与焊盘之间施加焊丝，焊丝会自动流淌呈饱满的圆球状，这时拿开烙铁及焊丝。千万不要用焊洋铁盆、铁壶的焊锡块。
7、100、100k有用错的，要仔细检查。通电后不工作，先看看有没有接错。
8、我的pll（96年使用至今）因批量小，所以目前只有10几位在用：8位led（2位显示模式），100h、1k、10k步进，双vfo模式，89c52控制，4波段：35000-40000，70000-75000，140000-145000，210000-215000。我也打算用套件的形式（一共出了3套套件，两位爱好者装成了，但有一位的半年后出现了问题，还有一位在装）。如果今后有需要，我再重新订做pcb（cpu用双面）。
4波段调试中如有问题，大家讨论，我也参与解答。
祝大家成功！
73！
