HB1超小型3波段CW QRP收发信机套件预定 [复制链接]

其实搞贴片的套件不一定非得要上贴片机，手工完全可以搞定的。只不过没有给大家提供一个动手机会。
0805的焊盘就是生手焊起来也没有多大的问题。
dds芯片，只要介绍介绍方法我想大家也没有问题。
我刚开始焊80个腿的单片机也害怕，但是焊了几个以后就觉得其实没有什么，就是个方法和经验的问题。
但是0603的焊盘确实不好焊，所以以后我使用0603的原件全部做成0805的焊盘这样就便于手工加工了。
贴片有贴片的优点，整洁不用剪原件脚。

4rg,其实我觉得可以出贴片的版本,用大一点的(0805,1206).我也是做产品研发的,引脚器件的套件焊的我是相当郁闷,焊引脚器件效率相当低,整形,焊装,剪多余引脚,相当费时间.我觉更多的时间和精力应该用到调试和理解原理上,不然套件是装响了,装好了,却什么都没有学到,顶多练习了焊装,当了回焊装工人.

1206的焊盘0805的元件,这样元件的距离能拉开,干扰就也减能小,维修也方便,一个新手的个人观点,呵呵

贴片元件是趋势，要被坛子里的爱好者广泛接受可能会有一个过程，但不能因噎废食。支持出贴片版。

看来很快就会提上日程了。

回答上面几位朋友：
hb1的改进版和参考k1的机器是两个不同的东西，就暂且叫做hb2吧。
hb1的改进版暂时不做了，以后有兴趣并想好了怎么改再说。
hb2现在正在看k1和k2的资料，究竟是什么样子以及什么时候能完成不知道，估计几个月吧。
现在的初步想法是：40m、20m、15m三个波段，元器件采纳前面几位朋友的建议用1206的贴片元件，1206的尺寸较大容易焊接。
谢谢各位的关心。

回答上面几位朋友：
hb1的改进版和参考k1的机器是两个不同的东西，就暂且叫做hb2吧。
hb1的改进版暂时不做了，以后有兴趣并想好了怎么改再说。
hb2现在正在看k1和k2的资料，究竟是什么样子以及什么时候能完成不知道，估计几个月吧。
现在的初步想法是：40m、20m、15m三个波段，元器件采纳前面几位朋友的建议用1206的贴片元件，1206的尺寸较大容易焊接。
谢谢各位的关心。

悄悄问一下，hb-2是否加上ssb功能？

出差一阵子回来，发现大家都开始讨论新版本的hb1了。
出差期间，每天用hb1收听ssb和cw，感觉非常不错。尝试cw发射，发现没有功率显示，只显示p。
今天回家，接上别的天馈，也同样。我记得刚安装调试好后，是有发射功率的。不知道哪里出了问题。
请bd4rg能给我一些检查的思路。
hb1给不同的人带来不同的感受。对于我来说，是重新复习了一遍电路的测试和调整。也希望借助不断解决问题，积累更多的经验。