今天将rf板的tx通路器件全部焊上,这样rf/if板的所有器件都已贴装完毕,
共365个器件,从18日开始,边贴边调,10天时间,大约用去30个工作时。
rx部分已经调试完毕,agc工作正常,动态好,收放自如,符合设计指标。
tx部分刚焊好,目前激励功率输出只有50mw,估计是阻抗没匹配,还未达
到预期。粗略看了下频谱,载波抑制指标很好,应该有60db以上,今天眼睛
累了,明天继续调试,tx部分调好就完成此板调试了,是最重要的一片pcb。
目前看,pcb布板没有出现错误,可以直接定型使用,不用再折腾改版。