谢谢大家对h-t1的关心,以下是进度安排:
h-t1项目本着少出状况,尽量不打补丁的原则。所有电路在成为
电路原理图和layout之前,都有diy实际1:1电路求证和测试。
目前项目正按计划进行中,因上周出差一周,原定五月底出pcb,
现要推迟到6月上旬。如无临时出差,将按以下进度安排:
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5月18~24日:pll信号源板电路验证及定型(主要验证步进10hz的可行性和降低pll板功耗);
5月25~30日:整机方案验证及电路图校验;
6月1~6日:pcb布局和layout;
6月6~15日:发出首版pcb,并开始主控板编程;
6月15~25日:收到pcb,开始焊接,硬件调试;
6月25~30日:整机软件联调;
7月1~10日;装壳、实际通联及样机测试,公布技术参数及套件价格;
7月10~20日:接受小批订购,小规模试用,征求意见;
7月20日起接受订购。