谢谢上面的几位朋友支持，完成单位短期任务后，现在我已回到厦门了！
回家后我就有个人实验室，比在深圳更齐套的仪器，就可以继续h-t1硬
件＋软件的研制实验，进度和时间比较能掌握，可以更快的完成h-t1。
现在的情况:cw收发切换和转换速度还不太满意，还有整机双环pll信号
源板需要做细部实验和性能测试后定电路，其它电路做配合接口实验即可。
预计进度：5月下旬发全套pcb出去，6月中旬首批试制机器提供实际使用。
全套pcb包括：mcu主控显示板、话音基带处理板、fm/cw/ssb收发板、
双环pll信号源板、发射功放板、驻波及功率检测板、电源管理板。
