[quote=世纪]如果是qfn 封装一般几十次没问题,不过qfn不会有100多个脚的ic, 104脚vqfp封装的片子一般情况下没必要焊吹很多次! 56脚tsop封装的片子我曾经为了做试验上下2-3十次没问题,吹上去以后我的习惯是用含银焊锡丝补焊一次,这样焊点才光滑漂亮!
最近也一直在练习bga封装的芯片,56-120脚的bga焊接已经没问题,就是植球实在太麻烦,植3-5次才能成功! 新一点的pcb版温度控制的好一般不会有变形或者焊盘坏,有种兰色的pcb板好象更耐高温,我用的风枪全新买的3百多换了个太克的热丝,原装850放着有1年多没用了,不知道为什么我开着放一会他就自动把加热关了,用起来很不方便!
如果是为了拆东西还是买个吹头发的风桶那种样子的风枪比较实用!
控制温度和风量看上面的数字是没用的,还是要自己在实践中体会![/quote]
学习了!现在还没买专用的qpf风嘴,直接用圆的那种吹qfp封装的会很烫.不知会不会吹坏芯片