1：rf、if板焊装调试完成，指标符合设计预期。
2：驻波比检测电路板，焊装调试完成，指标符合设计预期。
3：pll双环本振板，焊装调试完成，指标符合设计预期。（2010年1月10日）
4：mcu、bb板，焊装完成。（2010年1月18日）
5：rf pa，焊装调试完成，指标符合设计预期。（2010年2月3日）
目前已完成h-t1的1号样机所有pcb的焊装和调试，h-t1试制总体比较满意，
没有发现pcb layout有大的缺陷，所以pcb可以直接再版使用，进度有保障。
接下来的工作就是主控编程，时间估计1个月，春节走亲访友可能会影响点进度，
估计在4月份完成总定型问题不大。h-t1到今天，从简单的fm单模式，到现在
的1500个元件多模式机器。没有最好只有更好，朋友们提的一些好建议，能做
到的都考虑进去了。谢谢大家耐心看贴，我再继续努力
