由于周日参加闽西南业余无线电应急通信演练，用去一天时间。今日从早
九点起焊到晚上八点，终于焊完mcu/bb板，共339个器件，工作量不小。
还没洗板，晚上光线不好，硬道理就凑合着看啦，
等明天洗板后
再上靓照，看起来还是很舒服的，这可是一片很强大的主控板。
h-t1现在就差pa板还没焊了（电路之前也验证过），即将进入总调阶段。
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h-t1试制状态：
1：rf、if板焊装调试完成，指标符合设计预期。
2：驻波比检测电路板，焊装调试完成，指标符合设计预期。
3：pll双环本振板，焊装调试完成，指标符合设计预期。（2010年1月10日）
4：mcu、bb板，焊装完成。（2010年1月18日）
5：rf pa，还未动工，预计1月19～25日焊装。
如没有什么临时事情，预计春节前完成所有pcb的焊装和调试。
