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protel元件封装
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡（也可手焊）,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（smd）这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把smd元件放上,即可焊接在电路板上了。
电阻 axial
无极性电容 rad
电解电容 rb-
电位器 vr
二极管 diode
三极管 to
电源稳压块78和79系列 to－126h和to-126v
场效应管 和三极管一样
整流桥 d－44 d－37 d－46
单排多针插座 con sip
双列直插元件 dip
晶振 xtal1
电阻： res1,res2,res3,res4; 封装属性为axial系列
无极性电容： cap; 封装属性为rad-0.1到rad-0.4
电解电容： electroi; 封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0
电位器： pot1,pot2; 封装属性为vr-1到vr-5
二极管： 封装属性为diode-0.4(小功率）
diode-0.7(大功率）
三极管： 封装属性为to-18（普通三极管）
to-22(大功率三极管）
to-3(大功率达林顿管）
电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等
79系列有7905,7912,7920等
常见的封装属性有to126h和to126v
整流桥：bridge1,bridge2: 封装属性为d系列（d-44,d-37,d-46）
电阻： axial0.3-axial0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用axial0.4
瓷片电容：rad0.1-rad0.3。 其中0.1-0.3指电容大小,一般用rad0.1
电解电容：rb.1/.2-rb.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uf用
rb.1/.2,100uf-470uf用rb.2/.4,>470uf用rb.3/.6
二极管： diode0.4-diode0.7 其中0.4-0.7指二极管长短,一般用diode0.4
发光二极管：rb.1/.2
集成块： dip8-dip40, 其中８－４０指有多少脚,８脚的就是dip8
贴片电阻
0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系
但封装尺寸与功率有关 通常来说
0201 1/20w
0402 1/16w
0603 1/10w
0805 1/8w
1206 1/4w
电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
关于零件封装我们在前面说过,除了device。lib库中的元件外,其它库的元件都已经有了
固定的元件封装,这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：
晶体管是我们常用的的元件之一,在device。lib库中,简简单单的只有npn与pnp之分,但
实际上,如果它是npn的2n3055那它有可能是铁壳子的to—3,如果它是npn的2n3054,则有
可能是铁壳的to-66或to-5,而学用的cs9013,有to-92a,to-92b,还有to-5,to-46,to-5
2等等,千变万化。
还有一个就是电阻,在device库中,它也是简单地把它们称为res1和res2,不管它是100Ω
还是470kΩ都一样,对电路板而言,它与欧姆数根本不相关,完全是按该电阻的功率数来决
定的我们选用的1/4w和甚至1/2w的电阻,都可以用axial0.3元件封装,而功率数大一点的话
,可用axial0.4,axial0.5等等。现将常用的元件封装整理如下：
电阻类及无极性双端元件 axial0.3-axial1.0
无极性电容 rad0.1-rad0.4
有极性电容 rb.2/.4-rb.5/1.0
二极管 diode0.4及 diode0.7
石英晶体振荡器 xtal1
晶体管、fet、ujt to-xxx(to-3,to-5)
可变电阻（pot1、pot2） vr1-vr5
当然,我们也可以打开c:\client98\pcb98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装。
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
来记如电阻axial0.3可拆成axial和0.3,axial翻译成中文就是轴状的,0.3则是该电阻在印
刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里,是以英制单位为主的。同样
的,对于无极性的电容,rad0.1-rad0.4也是一样;对有极性的电容如电解电容,其封装为r
b.2/.4,rb.3/.6等,其中“.2”为焊盘间距,“.4”为电容圆筒的外径。
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用to—3,中功率的晶体管
,如果是扁平的,就用to-220,如果是金属壳的,就用to-66,小功率的晶体管,就用to-5
,to-46,to-92a等都可以,反正它的管脚也长,弯一下也可以。
对于常用的集成ic电路,有dipxx,就是双列直插的元件封装,dip8就是双排,每排有4个引
脚,两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。sipxx就是单排的封装。等等。
值得我们注意的是晶体管与可变电阻,它们的包装才是最令人头痛的,同样的包装,其管脚
可不一定一样。例如,对于to-92b之类的包装,通常是1脚为e（发射极）,而2脚有可能是
b极（基极）,也可能是c（集电极）;同样的,3脚有可能是c,也有可能是b,具体是那个
,只有拿到了元件才能确定。因此,电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称）,同样的
,场效应管,mos管也可以用跟晶体管一样的封装,它可以通用于三个引脚的元件。
