今天淘到的宝贝,大概是微波主板(有图片)高手近来看,上面有AD9857 2个,DSP2个,其他很多都认识 [复制链接]

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那是你的方法不对，先用“焊蜜”涂抹在元器件的管腿上，
（全部涂抹上，最好多涂抹一点，以利于散热）
然后再用风枪小心地吹这样就没问题了。

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多谢指点

另外问一下“焊蜜”是什么东西

我只有松香膏

应该不是松香,是不是修手机的人也用的那种液体?

拆ic时调高温度在板子的背面吹保险一点,不要直接吹焊器件,无铝的很易拆坏!

[quote=大耳牛]拆ic时调高温度在板子的背面吹保险一点,不要直接吹焊器件,无铝的很易拆坏![/quote]


8层沉金的板子，3mm厚呢

助焊剂一般用自己配置酒精松香溶液就可以了，找个密闭容器（带塑料盖的化妆品玻璃罐比较好用），把松香和无水乙醇放在里面配成溶液。用一次性医用注射器（塑料的那种，不要用玻璃的，松香酒精溶液会从里面渗出来）吸半管，焊东西时焊点处挤一点就可以了，拆片子时可以多上些，有利散热。长时间不用针头可能会因为酒精挥发而堵住，不要紧，用烙铁烫下针尖就可以了。尤其适合贴片焊接。

“焊蜜”就是一种树脂型助焊剂，其优点是１．助焊效果极好。２．对ic和pcb没有腐蚀性。３．其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使ic和pcb的温度保持在这个温度－－这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。
http://www.51c51.net/article/2008/0331/article_3885.html
http://www.lt9.net/n/xml121059.html

见识了,不过我觉得还是吹背面的办法比较保险