散热是第一大考量，就像78L05采用TO-92塑封，承受功率的7805采用TO-3金属封装一样。
另外早期的集成电路塑封工艺不过关，主要以TO-39金属封装居多。
现在的半导体器件由于需要降低成本大多数采用塑料封装，
但是这种封装容易吸潮所以在进行焊接的时候容易产生内部空洞，使得可靠性下降。
高可靠的半导体器件主要以全金属封装或者陶瓷封装为主（早起国产的是因为没有塑料封装工艺不得不采用金属封装），
等级更高的采用金属陶瓷气密封装，金属顶盖是用激光焊接到陶瓷基片上的。
比如宇航级的2N2907ACSM，它采用了LCC1型封装。
