功放开发进行的情况及想法
1、300W、1000W、2000W、功放PCB及样品基本完成。但无外壳,正在考虑工业设计方面的问题。
2、300W功放PCB实际打板阶段。元件正在采购。先期组装及试验预计到10月份完成。
3、先开放300W套件,成熟的成况下,11月份和大家见面。邀请2~3位HAM进行焊接制做。无散热片及外壳。全套PCB及元件发放。
4、300W得到认可后,下一步同样邀请2~3位HAM进行1000W的焊接及制做(制做300W的HAM优先)。并进行交流及沟通。
5、外壳及散热片在DIY成品机时发布。受邀的HAM可以以优惠的价格购得。组装成最终的成品。
6、具体邀请事宜在11月份时和大家详细介绍。如果有兴趣的HAM请关注QQ群648729828及论坛发布的消息。
7、不接受任何的预订,不众筹。请焊机族的朋友们报名,无动手能力请勿报名。参加者需提供所有的测试详细数据。介时会以优惠的价格来进行回馈。
8、DIY制做会有部份元器件为二手产品。这样可以大大降低制做成本。如有介意请勿选择。