首页| 论坛| 消息
主题:用分立元件打造CA3028集成电路
bh1xxp发表于 2020-05-28 15:03
话说为了让电子设备小型化,低功耗化,提高可靠性,工程师们把一个电路中所需要的晶体管、电阻电容等元器件做成一个电路模组,然后制作在一小块或几小块基片上
再把他们封入一个管壳,形成一个具有所需电路功能的微型结构,就叫做集成电路。
话说再怎么复杂的集成电路,也能被拆分成一个个的独立元件,只是说,根据集成电路的不同,内部所含有的元器件数量也不一
复杂程度也不等,要说多的,一个壳里几亿个晶体管不稀奇,要说少的,几个元件凑一家也不少见。
很多时候,集成电路的Datasheet里面就会说明这个电路的架构,甚至提供电路图
以供使用者参考,很小的时候,就曾经想过:既然电路图提供了,那能不能根据这个图做一个集成电路出来了吗?
正好最近有一个机会,受BD6CR之托,还真做了这么个东西出来,而且,能用。

被COPY的对象,型号CA3028,是上世纪90年代HARRIS公司生产的一颗差分放大器集成电路
这个公司你可能没听说过,是的,因为它后来被Intersil收购了,现在又变成了瑞萨半导体
但是他家的东西玩电子的应该都用过,经典的ICL7106,ICL7107,ICL7135就是他家的得意之作
话说回来,这个CA3028,现在也是昨日黄花,早已停产的元件虽然可以从网上找到货源
但是,既然这不是一个复杂的集成电路,也正好验证分立元件模组的性能,于是就按电路图
用分立元件打造了一个CA3028出来。

这是CA3028的Datasheet,提供了电路图,这是一个由3只三极管和3只电阻构成的差分放大电路
提供CAN和DIP-8两种封装,可以说非常简单

得益于现在的贴片元件,很快就在一块满足DIP-8封装的PCB上成功复原了电路
其中,电阻采用0603封装,晶体管一个采用SOT-23封装,差分管采用SOT-363封装的对管

和一个DIP-8的集成电路对比,大不了多少

焊接元件,虽然比较小,但是不难
不过话说,0603封装,手工焊接还是没有0805封装那么痛快

焊上插针,这就组装完毕了

和DIP-8对比一下

装板试试,尺寸完全合适,不会和周围元件发生干涉
至于具体性能,能用是肯定的
而且还有HAM朋友反映似乎比原装CA3028略胜一筹,具体还得经过测试才有结果

PS:CA3028模组以及上面的CA3028单频点接收机,
如需进一步了解,请@ BD6CR

完,谢谢观赏

浏览大图

浏览大图

浏览大图

浏览大图

浏览大图

浏览大图

浏览大图

浏览大图
回帖(6):
6楼:支持搭棚焊接I9
5楼:老师能来个8808吗?
4楼:老师能来个i9吗?

全部回帖(6)»
最新回帖
收藏本帖
发新帖