看到8UK的反馈后，立即进行了验证分析，确有这种情况发生，经分析，原因如下：X1M机壳体积小，机内布局较紧凑
，电磁环境很恶劣，强、弱信号间隔距离也很小，当处于发射状态时，虽然没有话音信号进行调制，但微弱信号在机内
的辐射仍能导致发射电路进入自激状态。
在进行第二版设计时，就考虑到了这个问题，所以，在PCB设计时，对关键电路都预留了屏蔽框的焊接位置，见下图。
只要分别将LPF、PA，以及混频器这三个部位的屏蔽框焊接上，就可以完全消除这个发射自激的现象。在筹备机器的时
候，曾去定制这些屏蔽框，无奈人家厂里嫌数量少了，不接单，就留下了这个隐患。
解决方法：安装屏蔽框。根据预留的焊接位，安装屏蔽框，见下图。我会尽快发布一个“屏蔽框制作、焊接作业指导书”，
大家可根据机器的实际情况，进行屏蔽框的安装。
图1：底板LPF、PA的屏蔽框焊接位置；
图2：装上屏蔽框的效果；
图3：中板的中间，两个变压器所在区域为混频器部分；
