看到8UK的反馈后,立即进行了验证分析,确有这种情况发生,经分析,原因如下:X1M机壳体积小,机内布局较紧凑
,电磁环境很恶劣,强、弱信号间隔距离也很小,当处于发射状态时,虽然没有话音信号进行调制,但微弱信号在机内
的辐射仍能导致发射电路进入自激状态。
在进行第二版设计时,就考虑到了这个问题,所以,在PCB设计时,对关键电路都预留了屏蔽框的焊接位置,见下图。
只要分别将LPF、PA,以及混频器这三个部位的屏蔽框焊接上,就可以完全消除这个发射自激的现象。在筹备机器的时
候,曾去定制这些屏蔽框,无奈人家厂里嫌数量少了,不接单,就留下了这个隐患。
解决方法:安装屏蔽框。根据预留的焊接位,安装屏蔽框,见下图。我会尽快发布一个“屏蔽框制作、焊接作业指导书”,
大家可根据机器的实际情况,进行屏蔽框的安装。
图1:底板LPF、PA的屏蔽框焊接位置;
图2:装上屏蔽框的效果;
图3:中板的中间,两个变压器所在区域为混频器部分;