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HELLOCQ
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图片:外壳.jpg
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内容来自Android手机客户端
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bh3ccw:哈哈,这个要支持一下,哈哈,不过给个建议,后去我们会发布GPSDO,可以直接插到B210的扩展口上,是不是要把这个高度考虑进去,以免后面不好安装
zsh:是不是还要考虑一下FPGA FX3 散热问题啊 (2017-04-06 11:17)
bh3ccw:热量不大,可以忽略,如果后期我们山寨黑科技工作室发布新的固件,可能会对散热有一定的要求 (2017-04-06 13:25)
第12楼bh3ccw于2017-04-06 13:25发表的 回 zsh 的帖子 的帖子zsh:是不是还要考虑一下FPGA FX3 散热问题啊 (2017-04-06 11:17) [url= ..
BD7IRK:听你这么说倒是非常期待你们开发的新固件了[表情]
第15楼bh3ccw于2017-04-06 22:22发表的 回 BD7IRK 的帖子 的帖子BD7IRK:听你这么说倒是非常期待你们开发的新固件了[表情] [url=http://www.hellocq.net ..
UID:33057
bh3ccw:哈哈,这个要支持一下,哈哈,不过给个建议,后去我们会发布GPSDO,可以直接插到B210的扩展口上,是不是要把这个高度考虑进去,以免后面不好安装 (2017-04-06 10:01)
bg5ifv:发完贴才看到你说下一步会有金属壳的,那我还搞啥啊。。。哈哈哈不搞了。。。 (2017-04-07 16:56)