简单介绍:除三个主要芯片是官网的方案外,其他改进许多。射频口改成收发完全分离(取消内部射频开关但引出开关的控制信号),方便加各频段大功放,需要的话可在功放后加大功率开关或双工器,当时感觉这样更灵活;PCB工艺改进以降低生产成本。这只是样机,如果大伙有什么想法,后续版本可以考虑改进。
现在想请教大伙一些事:
1,由于主板特殊性,前几年那些事还历历在目(我只是吃瓜群众,要不估计还在内啥
),要怎么处理这点?只想赚点辛苦钱,不行就不搞了。
2,价格问题,大伙能接受一个什么样的价位,小批量成本很高,当然比官网肯定便宜很多。
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