简单介绍：除三个主要芯片是官网的方案外，其他改进许多。射频口改成收发完全分离（取消内部射频开关但引出开关的控制信号），方便加各频段大功放，需要的话可在功放后加大功率开关或双工器，当时感觉这样更灵活；PCB工艺改进以降低生产成本。这只是样机，如果大伙有什么想法，后续版本可以考虑改进。
现在想请教大伙一些事：
1,由于主板特殊性，前几年那些事还历历在目（我只是吃瓜群众，要不估计还在内啥
），要怎么处理这点？只想赚点辛苦钱，不行就不搞了。
2,价格问题，大伙能接受一个什么样的价位，小批量成本很高，当然比官网肯定便宜很多。
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